2025年9月4日，第十三届半导体斥地与中枢部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖海外博览中心浩荡启幕。

　　行为中国半导体斥地与中枢部件及材料领域最具驰名度的年度性展会，本届展会范围再翻新高，建造五大中枢展区，横跨七大展馆，展览总面积冲破6万平方米，全地方展示半导体产业从斥地、材意象中枢零部件的时间冲破与生态协同。

　　据展会官方数据自大，本届嘉会眩惑力再翻新高，共蚁合1130家企业参展，较上一届增长超40%。参展声威涵盖中国半导体斥地领域的领军企业、微电子装备中枢部件供应商及半导体材料公司，其中朔方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、盛好意思上海（688082.SH）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）等数十家上市公司集体亮相，集合展示了国内半导体产业链的时间实力与翻新后果，成为展会现场的核焦躁点。

　　骄成超声（688392.SH）则携多款中枢斥地与翻新时间高调亮相，激勉行业宽泛宽恕。其展台重心胪列了晶圆超声波扫描显微镜（SAT/SAM）、引线键合机（Wire Bonder）及超声波固晶机（超声热压焊）等关节斥地，障翳半导体制造与封测要领的中枢需求，直不雅呈现了骄成超声在超声时间利用于半导体领域的研发冲破。

　　在展会现场，时间交易接洽院专访了骄成超声销售副总监游胜卫，围绕企业初次参展的策略考量、中枢斥地的时间上风及后续商场布局等话题伸开深度对话。

　　中枢居品时间无代差

　　在骄成超声的展台前，居品有序胪列，走动客商容身围不雅、盘问不断。“本年咱们初次参展，不仅思展示居品，更思让行业看到中国企业在超声时间领域的自主实力。”游胜卫在专访中直言。

　　骄成超声这次展台以“超声时间赋能半导体制造”为主题，重心展示了超声扫描显微镜、键合机、固晶机等斥地。其中，该公司在国内当先推出了2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜（晶圆级超声波bubble检测斥地），适用于晶圆级封装（W2W）、2.5D/3D封装等先进封装的里面症结检测，攻克了高频声波产生、信号处理、成像算法等关节时间艰苦，兑现了高频脉冲发生器、高频精密超声波部件、高速数据麇集卡等关节中枢部件的全栈自研。该机型已赢得头部客户留神订单，并兑现了批量出货。

　　据了解，骄成超声最新推出的Wafer400系列超声波扫描显微镜（晶圆级超声波bubble检测斥地），是在Wafer300系列超声波扫描显微镜基础上的升级版块，可检测6、8、12英寸晶圆，并提供在线全自动型(Wafer400-A4)、离线半自动型（Wafer400-B2）等多种决议，适配客户的不同需求，主要性能蓄意对标海外一线品牌，并在扫描效力、软件算法、智能化等方面取得多项冲破。

　　本次展会，骄成超声推出了基于超声波时间的带倒装功能的热压焊斥地：超声热压焊，与传统的热贴、热压焊合机比拟，是加装了超声波系统，在某些利用场景下，不错陶冶贴装效力、陶冶贴装质料。

　　半年报自大，2025年上半年，骄成超声的研发参加达7557.83万元，同比增长5.46%，占营业收入的比例高达23.41%；研发东谈主员数目为318东谈主，占公司职工总东谈主数的比例达37.54%。

　　游胜卫在采访中强调，公司最大的上风在于掌捏超声底层时间，包括换能器假想、功率匹配算法等中枢要领，兑现了与海外厂商的“时间无代差”。

　　为“作念强中国芯”添一份力

　　谈及现场客户的宽恕点，游胜卫笑着提到两个“热点居品”——超扫斥地和高端功率模块领域的键合机。而高端功率模块键合机，则因适配新动力、工业肃除等下流领域的焕发需求，成为不少功率半导体客商的“重心盘问项”。

　　在互助实力上，骄成超声已积存了一批行业标杆客户。游胜卫涌现，芯联集成、英飞凌、中车时间、振华科技、宏微科技、士兰微、智新半导体、安世半导体等头部企业已是公司的典型合作念客户。此外，公司还作事于量产型半导体企业及国防领域客户。“这些案例诠释，咱们的斥地不仅时间达标，更能经得起量产产线的恒久测验。”

　　关于公司往常蓄意，游胜卫也给出了明确标的：“下一步，咱们可能往超声前谈领域拓展。”他解释，公司会以现存的超声利用平台为基础，不盲目跟风布局，而是字据客户的实际坐褥场景，定制化推出新斥地，“比如前谈制造中需要超声时间的要领，咱们会潜入调研需求，再针对性研发，冉冉完善从后谈到前谈的半导体斥地布局”。

　　事实上体育游戏app平台，在半导体封装斥地领域，骄成超声早已构建起“全工序障翳”智力——从先进封装、晶圆级封装到传统封装，不论是超声固晶/超声热压焊（Die Bonder）、引线超声键合（Wire Bond），还是Pin针超声焊、SiC/IGBT端子超声焊、超声无损检测（NDT），其都能提供皆备国产化的责罚决议。游胜卫默示，“咱们但愿用自主时间，为‘作念强中国芯’添一份力”。